聯發科去年在市場上大聲提醒自己，展示了天璣系列的5G芯片。 然而，今年對於這家中國製造商來說意義重大，因為它在市場上確立了自己作為最大芯片組供應商的地位。 更重要的是，公司已成為眾多大品牌的選擇，如 OPPO, realme, Xiaomi 甚至一加。 後者一直使用驍龍芯片，但決定押注天璣 1200 SoC 一加北 2. 聯發科深知天璣 1200 的受歡迎程度，並且已經在準備一款更具吸引力的繼任者——天璣 2000。
甚至在上個月，就有傳聞稱聯發科新一代天璣的旗艦 SoC 將採用全新的 ARMv9 架構。 在架構方面，新的 SoC 將率先使用台積電的 4nm 工藝。 這些細節在過去幾個月一直在網上流傳，現在中國舉報人數字聊天站提供了有關該平台的更多信息。
據消息人士透露，Dimensity 2000 SoC 將有一個主頻為 2 GHz 的 ARM Cortex-X3,0 主內核。 該芯片組是 Cortex-X1 的直接繼承者，後者存在於 Snapdragon 888 SoC 和 Samsung Exynos 2100。聯發科並未在其天璣 1 SoC 上使用 Cortex-X1200，但將在其下一個旗艦 SoC 上更進一步。
除了 Prime Core，CPU 還將使用三個 ARM Cortex-A710 內核和四個 ARM Cortex-A510 內核。 因此，聯發科天璣 2000 將與高通的旗艦產品和 Samsung. 天璣1200我們可以稱之為“入門級旗艦處理器”，因為它的性能優於大多數中端SoC，但與Snapdragon 888或Exynos 2100 SoC處於同一水平，明年會有所不同。
傳聞 Exynos 2200 和驍龍 898 也使用 4nm 架構。 但是，它們將在鑄造廠生產 Samsung 採用 4 納米技術工藝。 在圖形能力方面，天璣 2000 將配備 Mali-G710 MC10 GPU。 我們假設這將是第一個也是迄今為止唯一一個使用新 Mali G710 的芯片組。 Samsung 將 Mali GPU 拋在身後，轉而使用 AMD GPU，以及未來 Huawei 在芯片組的生產中是不可預測的。 對於那些不知道的人，Mali G710 比 Mali G20 快 78%。
具有相似特性、時鐘頻率和其他技術，未來一年最好的旗艦 SoC 將是決定因素。 Exynos 2200 的主內核目標為 3,0 GHz。 另一方面，據分析師 Ice Universe 稱，高通公司的目標可能會更高一些，達到 3,09GHz。
有傳言稱，這三家公司都將在 4 年底推出其新的 2021nm 芯片。 當然，由於半導體市場的持續中斷，計劃可能會發生變化。
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