OPPO 展示了全玻璃智能手機和其他設備

OPPO 最近舉辦了Inno Days，這是中國製造商的年度盛會，這是一個真正的技術展覽，展示了可折疊 找N2 翻轉找N2，AR眼鏡和MariSilicon Y芯片，可以提高智能手機的音質，並宣布了一個不同尋常的 健康追踪器.

這還不是全部，在這次活動中，該公司藉此機會展示了一款智能手機的新創意，這款智能手機的獨特之處在於它完全由玻璃製成。 OPPO 稱之為“集成玻璃”或“全玻璃機身”。

儘管形狀非常不尋常，但智能手機仍然在底部面板上找到了 USB-C 端口的位置。 目前尚不清楚這樣的智能手機在日常生活中如何變得有趣，特別有趣的是 OPPO 將處理維修。 智能手機的機身由一塊堅固的玻璃製成，因此可能不是每個人都可以拆卸它。

智能手機的後面板無疑是其最令人驚嘆的功能。 它非常光滑，幾乎類似於液體，例如水銀。 因此，與市場上的大多數智能手機相比，這種非典型的外觀非常不尋常，但並不是每個人都會為他們的設備欣賞這樣的設計。

這個概念讓我們了解未來智能手機的外觀，但不確定它是否會起作用 OPPO 將在其未來模型中遵循這條路徑。 此類想法的存在往往只是為了展示製造商的技術能力。

OPPO 並沒有停留在智能手機上。 她還展示了設計相似但完全由玻璃製成的手錶​​和耳機。 近期，該公司計劃在市場上發布Find X6旗艦智能手機。 在該系列的新旗艦中，變化很可能會影響設備和後置攝像頭模塊的設計。

而不是使用帶有圓邊的梯形模塊， OPPO 這次我選擇了更傳統的大矩形，它佔據了大部分寬度。 並且超過了整個手機背面高度的三分之一。

然而，在模塊的底部，您可以標記哈蘇標誌。 與該製造商有多年的合作。 在閃光燈和銘文 Powered by Marisilicon 之間可以看到。 這是一種專有的協處理器，用於處理所謂的計算攝影。

據傳，Find X6 擁有一個 50MP 主傳感器、一個 50MP 超寬傳感器和一個 32MP 潛望鏡。 此外，它應該配備 Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 芯片。另一方面，X6 Pro 很可能會轉向第二代。 預計將在 月或 月發布新智能手機。 但是洩漏可能甚至會在正式發布之前出現。

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