正如高通此前承諾的那樣，面向中端智能手機的新芯片驍龍 660 將於 2 年第二季度發布。 眾所周知，首批配備該處理器的手機將在 2017 月 9 日正式發布後亮相。
關於芯片的特性以及根據 AnTuTu 測試的性能水平，已經知道了很多。 據傳這是剛剛超過 105 點，這還不錯。 如果與這樣的旗艦相比 Xiaomi Mi5（144 點）或 ZTE 軸突 7（147 點）。
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驍龍660的特點
處理器規格方面，採用14nm FinFET LPP工藝製程量產 Samsung. 順便說一句，旗艦芯片Snapdragon 835是在10納米工藝上創建的。
因此，Snapdragon 660 具有由兩個 Kryo 集群組成的 8 核架構，其中四個 1,9 GHz 內核（Cortex-A53）和四個 2,2 GHz 內核（Cortex-A73）。
片上系統支持兩個 LPDDR4X（1866 GHz）RAM 通道、UFS 2.1 類型通用閃存、高速 X10 LTE 調製解調器和 Adreno 512 顯卡，基於此，安兔兔評級的高性能也就不足為奇了。
中國智能手機將率先採用新的 Snapdragon 660 Xiaomi, OPPO, Vivo 很可能是複興的諾基亞的一些手機。
高通的競爭對手聯發科也準備在 30 月份展示 Helio X10 旗艦芯片。 但根據未經證實的消息， 納米技術的生產存在困難，因此很可能會推遲發布。 比如我們在等官宣 中國智能手機 Ulefone T3 有了這個芯片。
資源： gizmochina