今年，新的高通旗艦處理器比往常更早推出。 在驍龍 8 Gen 1 發布不到一個月的時間裡，就會推出很多產品，包括可折疊智能手機。 今天，榮耀在其官方微博頁面上宣布了其首款可折疊智能手機。 該設備的名稱是 榮譽魔法v. 有人猜測這款設備將於 月發布。
榮耀Magic V將搭載驍龍8 Gen 1 SoC，它也將是首款搭載該旗艦處理器的折疊屏智能手機。 Honor的新預告片揭示了它的一些設計。 可以清楚地看到該設備將具有書籍的佈局。
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幾個月前，當紅微博科技博主@DCS透露了Magic V的一些規格。他透露，這款智能手機將採用雙屏設計，8英寸內折疊主顯示屏和6,5英寸副外屏。屏幕。 屏幕供應商為京東方公司，目前仍在對UTG的超薄柔性玻璃鍍膜進行主測。 屏幕參數方面，榮耀Magic V將採用類似系列設計的設計 Huawei 殺了x.
在官方海報中，我們也看到榮耀Magic V鉸鏈旁邊的邊框採用了矩形設計。 這與以前的折疊設備型號有很大不同。 這讓榮耀Magic V在展開後可以完全覆蓋邊框，彷彿原本是一體的。 與一些預先存在的模型相比，它應該提供更好的用戶界面。
我們會提醒您，今年 月，一項可折疊的榮耀智能手機專利出現在互聯網上。 該專利展示了一種帶有框架、鉸鍊和用於折疊屏幕的電氣連接線的折疊裝置。 最近幾個月，這些智能手機的市場突然變得流行起來。 目前，一些品牌打算推出他們的可折疊智能手機。
據此前報導，榮耀近日在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分別是：“魔 Fold”和“魔術勝利”。 這兩款新機型可以分別適配上下折疊機型和左右折疊機型。
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