高通正式展示了改進後的旗艦處理器驍龍865+。 關於新芯片有很多有趣的消息。
我們已經知道高通正在開發 Snadpragon 865 的改進版本，甚至非正式地了解了它的技術特性。 同時，有消息稱高通今年不會發布驍龍865+。 但是，事實證明它們是錯誤的，因為今天製造商正式展示了其頂級芯片。
高通公司宣布其旗艦 Snapdragon 865 處理器目前為 140 種不同的設備（已推出和更多正在開發中）提供動力。 然而，它現在必須與新的 Snapdragon 865+ 共享市場份額，“它旨在為出色的遊戲玩法和令人難以置信的快速 Qualcomm Snapdragon Elite 遊戲體驗以及真正的全球 5G 技術和超直觀的人工智能提供性能提升。”
高通驍龍 865+ 處理器規格
這是第一款以超過 8 GHz 閾值的頻率運行的主 Kryo 585 內核的高通 3 系列處理器。 在它的情況下，它更準確地說是 3,1 GHz，這意味著與 Snapdragon 10 中的相應內核（865 GHz）相比增加了 2,84%。
同時，高通將 Adreno 10 圖形系統的時鐘頻率“超頻”了 650%。移動行業中令人驚嘆的最高速度，最高可達 6900、3,6 Gbit/s。
與驍龍 865 一樣，全新的高通驍龍 865 Plus 移動平台提供了驍龍 X5 55G 調製解調器，根據製造商的聲明，即使在每秒 5 幀的情況下，也可以使用 144G 技術實現流暢的遊戲體驗。
首款搭載高通驍龍 865+ 處理器的智能手機已於 22 月 日首發
高通還在其媒體發布中引用了代表的聲明 ASUS 那 Lenovo，這是市場上率先推出搭載驍龍865+的智慧型手機。
我們知道情況就是這樣 ASUS 它將是預定於 3 年 22 月 2020 日首播的 ROG Phone 。 至於第二家製造商，它尚未宣布其智能手機面向軍團玩家的首次亮相日期。 但是我們已經知道該設備應該是什麼樣子（小擾流板：市場上還沒有類似的東西）。
非正式地，也有人說新旗艦 Samsung 還可以配備高通驍龍 865+ 處理器，製造商將於今年 5 月 日推出。 我們只需要等待具有新處理器和測試數據的智能手機首映。
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