如您所知，當前這一代處理器 AMD 將是最後一個使用現有套接字的人。 明年，桌面 中央處理器 將轉向建築 禪4，在 5 nm 工藝和新套接字上，其名稱尚不可用。 而且，很可能，明年有處理器 Ryzen 核心數量將再次增加。
明年，AMD專業領域的第四代處理器將發布，我們說的是GENOA，它最終將成為服務器和數據中心市場的主導公司，這得益於大量新技術的整合，開始採用 Zen4 微架構高達 6 nm 或 5 nm 生產台積電工藝，集成到 DDR5 RAM 控制器，並使用 PCI-Express 5.0 接口，使 PCI-Express 4.0 的帶寬增加一倍，每個介質接口 256 Gbit x16。
我們現在知道，雖然 AMD 最初考慮了每核 4 線程 (SMT4) 選項，但該公司最終更願意增加物理內核的數量。 特別是，最新傳聞表明，GENOA 可能提供最多 96 個內核和 192 個處理線程的配置，為此它將使用 12-die (CCD) 芯片組設計，每個芯片組設計為 8 個內核。
有點早，但熱那亞將擁有 96 個內核、PCI-e 5.0 和 DDR5。 讓我們現在專注於米蘭
—可執行文件修復（@ExecuFix） 2020 年 11 月 10 日
現在談論 GENOA 顯然還為時過早，因為 MILAN 的 64 核 Zen3 7nm 處理器尚未推出，它們應該會在今年晚些時候宣布，與 EPYC ROME 相比，性能提升高達 20%。 而熱那亞將在一年後出現。
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