Snapdragon 8 Gen 3 幾個月來一直備受關注。 芯片組的謠言非常一致。 但我們仍然有許多相互矛盾的起源。 一些人說他會大躍進，而另一些人則說早期的謠言“過於樂觀”。
好吧，我們不必等待很長時間就能看到這款芯片組給我們帶來了什麼。 所以， 高通公司 已經正式宣布了 Snapdragon 8 Gen 3 的發布日期。它會比預期的要早得多。 準確地說，發射時間比去年提前了一個月左右。
去年15月8日，高通舉辦了Snapdragon高峰會。此次活動展示了 Snapdragon 2 Gen ，這是基礎設備目前的旗艦處理器 Android。今年，高通沒有改變活動地點。但她改變了日期！
也就是說，高通將於 8 月 3 日在夏威夷發布驍龍 24 Gen 24。 根據官方公告，驍龍峰會將從26月日開始，一直持續到月日。 有趣的是，高通聲稱此次活動將使您“趕上下一波令人眼花繚亂的創新”。
當然，這一說法暗示了驍龍8 Gen 3的尖端性能。據我們所知，高通選擇了台積電的最先進節點來量產這款智能手機SoC。 不過，高通已經確認不會採用3nm工藝。 這些晶圓是為下一個矽系列保留的 Apple A.
相反，高通將使用台積電的 N4P 節點。 這將使 Snapdragon 8 Gen 3 成為連續第三個在此特定節點上製造的智能手機 SoC。 但僅僅因為它與前兩個 SoC 的製造節點相同，並不意味著下一代芯片組不會提供升級。
事實上，在 N4P 節點上製造將允許 Snapdragon 8 Gen 3 在不犧牲能效的情況下提供更高的性能。 除了 Snapdragon 8 Gen 3 之外，高通目前還在開發定制的 Oryon 內核。 然而，即將推出的移動芯片組將不會配備定制的 Oryon 內核。
相反，高通計劃在 Snapdragon 8 Gen 4 中首次亮相 Oryon 內核。該芯片組將於 2024 年發布。 另據報導，高通已經準備了更早版本的驍龍 8cx Gen 4。如你所知，這款 SoC 是為筆記本電腦設計的，這使得它比移動芯片組要好得多。
最棒的是，我們可能會在即將舉行的峰會上獲得 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 的演示。 峰會上的其他公告可能包括高通在人工智能領域的最新進展。
讓我們快速回顧一下有關 Snapdragon 8 Gen 3 的經過驗證的謠言。顯然，高通目前正在測試兩個不同的版本。 其中一個有兩個 Cortex X4 內核，另一個有一個。 鑑於高通將效率放在首位，最終版本很可能只有一個 Cortex X4 內核。
這最終將導致 8 代 3 具有“1 + 5 + 2”配置。 該芯片組也將率先採用“鈦”內核。 此外，高通即將推出的 SoC 已確認配備 Adreno 750 GPU。
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