去年年底，智能手機首次亮相 Xiaomi 小米11是全球首款搭載驍龍888平台的設備，預計很快就會發布 Xiaomi Mi 11 Pro：有關設備特性的新信息出現在互聯網資源的支配下。
特別是，發布了一張照片，其中 被斷言，顯示新奇案例的後面板。 顯著，即後置攝像頭採用三組件設計。
將使用主 50 MP 傳感器。 此外，還使用了 8 MP 遠攝單元。 智能手機將能夠提供 50 倍變焦。 未指定第三個組件的分辨率。
這款智能手機的顯示屏為 6,81 英寸，可折疊到機身兩側。 屏幕分辨率 將為 3200 × 1440，像素密度 - 515 PPI（每英寸點數）。 刷新率高達 120 Hz，傳感器層的輪詢頻率為 480 Hz。
該設備將包括 Snapdragon 888 處理器、高達 5 GB 的 LPDDR16 RAM 和 UFS 3.1 閃存驅動器。 據稱，電力將由 5000 mAh 電池提供，並具有 120 W 超快速充電。
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