公司 Apple 高通今天在 2027 年第一份收益報告中表示，已將與高通的數據機晶片授權協議延長至 2024 年 月。現有協議 Apple 已經延長了兩年，因此我們可以期待在接下來的幾代 iPhone 中看到高通調製解調器。
在過去的幾年裡 Apple 致力於內部開發自己的5G調變解調器晶片。該技術將使該公司不必依賴高通製造 5G 晶片，但正在取得進展 Apple 經歷了幾次延誤。
2023 年 月，彭博社的馬克古爾曼 (Mark Gurman) 報道稱，這項工作 Apple 調變解調器晶片的發布已推遲到 2025 年末或 2026 年，並且可能會進一步推遲。第一的 Apple 計劃在 2024 年之前發布自己開發的數據機晶片，但未能如期完成。該公司隨後希望在 iPhone SE 中引入數據機晶片，該手機將於 2025 年春季上市，但也無法實現這一目標。古爾曼當時表示，蘋果「多年來」一直無法製造出性能與高通晶片一樣好或更好的晶片。
據報道，蘋果公司遇到了代碼問題 Intel英特爾自從收購英特爾調變解調器晶片業務以來，它一直在使用該技術。 Apple 必須重寫程式碼，並且新增功能會破壞現有功能。蘋果在開發調變解調器時也必須避免侵犯高通的專利。
據傳言，將於 16 年發布的未來 iPhone 2024 Pro 機型將採用高通 Snapdragon X75 數據機，具有改進的頻率聚合和更節能的收發器。
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