OPPO 最近舉辦了Inno Days，這是中國製造商的年度盛會，這是一個真正的技術展覽，展示了可折疊 找N2 翻轉找N2，AR眼鏡和MariSilicon Y芯片，可以提高智能手機的音質，並宣布了一個不同尋常的 健康追踪器.
這還不是全部，在這次活動中，該公司藉此機會展示了一款智能手機的新創意，這款智能手機的獨特之處在於它完全由玻璃製成。 OPPO 稱之為“集成玻璃”或“全玻璃機身”。
儘管形狀非常不尋常，但智能手機仍然在底部面板上找到了 USB-C 端口的位置。 目前尚不清楚這樣的智能手機在日常生活中如何變得有趣，特別有趣的是 OPPO 將處理維修。 智能手機的機身由一塊堅固的玻璃製成，因此可能不是每個人都可以拆卸它。
智能手機的後面板無疑是其最令人驚嘆的功能。 它非常光滑，幾乎類似於液體，例如水銀。 因此，與市場上的大多數智能手機相比，這種非典型的外觀非常不尋常，但並不是每個人都會為他們的設備欣賞這樣的設計。
這個概念讓我們了解未來智能手機的外觀，但不確定它是否會起作用 OPPO 將在其未來模型中遵循這條路徑。 此類想法的存在往往只是為了展示製造商的技術能力。
OPPO 並沒有停留在智能手機上。 她還展示了設計相似但完全由玻璃製成的手錶和耳機。 近期，該公司計劃在市場上發布Find X6旗艦智能手機。 在該系列的新旗艦中，變化很可能會影響設備和後置攝像頭模塊的設計。
而不是使用帶有圓邊的梯形模塊， OPPO 這次我選擇了更傳統的大矩形，它佔據了大部分寬度。 並且超過了整個手機背面高度的三分之一。
然而，在模塊的底部，您可以標記哈蘇標誌。 與該製造商有多年的合作。 在閃光燈和銘文 Powered by Marisilicon 之間可以看到。 這是一種專有的協處理器，用於處理所謂的計算攝影。
據傳，Find X6 擁有一個 50MP 主傳感器、一個 50MP 超寬傳感器和一個 32MP 潛望鏡。 此外，它應該配備 Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 芯片。另一方面，X6 Pro 很可能會轉向第二代。 預計將在 月或 月發布新智能手機。 但是洩漏可能甚至會在正式發布之前出現。
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