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未來芯片 Huawei 將與競爭 Apple M3
中國營運商拒絕使用外國晶片
AMD推出三款全新Ryzen Zen 3+處理器,不含整合顯示卡
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高通宣布推出適用於中階智慧型手機的 Snapdragon 7+ Gen 3
適用於 Ryzen 7 8700G 或 Ryzen 5 8600G 的最佳主機板(例如 ASUS)
未來的電晶體:晶片的新時代正在等待著我們
中國太空站正在測試超越世界標準的電腦晶片
新一代驍龍7+晶片或有旗艦實力
英特爾正在為汽車準備人工智慧晶片
技嘉科技推出 AI/HPC 伺服器、AIoT 和遊戲功能 #CES2024
高通全新頂級晶片將為 XR 耳機提供 4K 分辨率
分析師預測 20 年半導體市場將成長 2024%
聯發科正與台積電合作打造全新 3nm 晶片
NVIDIA AI熱潮中將成為2024年最大晶片供應商
IBM展示了一種可以承受沸騰氮氣的奈米片電晶體
一座2奈米晶片製造廠可能耗資28億美元
高通聲稱 Snapdragon X Elite 的速度比 Apple M3
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