Root Nation訊息資訊科技資訊未來芯片 Huawei 將與競爭 Apple M3 

未來芯片 Huawei 將與競爭 Apple M3 

-

據微博用戶爆料,該單位 Huawei 除了發表海思麒麟9010智慧型手機應用處理器外,晶片開發部門也致力於下一代PC用麒麟處理器的研發,該部分將配備下一代通用核心和更新的GPU。據報道, Huawei 希望新麒麟能與對手競爭 Apple 多執行緒工作負載中的 M3。

據預測,未來的處理器 Huawei 海思麒麟將擁有130個通用Arm內核,其中包括9000個高性能下一代Taishan V120內核(Kirin 920採用Taishan V10內核)和9000個高能效內核。該晶片預計將採用下一代 910 集群麥良 GPU,與採用四集群麥良 GPU 的麒麟 相比,性能顯著提升。

Huawei 海思麒麟

據報道,新的 Kirin 處理器將支援高達 32GB 的內存,這表明它將具有 LPDDR128/LPDDR5X 或 DDR5 SDRAM 的 5 位元介面。

一般來說, Huawei 預計用於客戶端 PC 的下一代海思麒麟將提供接近 Apple M3,圖形效能接近效能 Apple M2。然而,目前尚不清楚麒麟的下一代桌上型電腦和筆記型電腦處理器將如何與為最新筆記型電腦提供動力的 16 核心 Intel Core Ultra 9 185H(6P、8E、2LP)平台相抗衡。 Huawei Matebook X Pro。

毫無疑問,華為用於客戶端PC的下一代麒麟處理器看起來相當令人印象深刻。它的性能會與M3或M2相當嗎? Apple,還有待觀察,但這家科技巨頭的野心是明確的。

洩密事件聲稱 Huawei 海思可能會發布更強大的麒麟 Pro 和 Max 配置,類似於 Apple,具有更多通用核心、更新的圖形處理器和更全面的記憶體介面。

Apple M3

鑑於 Huawei 不控制全球 PC 市場 8% 到 10%(如 Apple),為桌上型電腦和筆記型電腦創建更高階版本的麒麟處理器可能沒有意義。然而,由於中國的目標是半導體自給自足,高性能的麒麟處理器來自 Huawei 可以協助替換各個政府機構使用的 PC 中 AMD 和 Intel 的高階組件。從這個角度來看,公司持續進行此類活動在策略上是合適的。

另請閱讀:

註冊
通知有關
客人

0 留言
嵌入式評論
查看所有評論