即將推出的 AMD Ryzen 7000 芯片將標誌著該公司的另一個重要里程碑：它們將成為第一款具有 5 納米內核的桌面處理器。 在 Computex 主題演講中，AMD 首席執行官 Lisa Su 確認 Ryzen 7000 芯片將於今年秋季發布。 他們將擁有兩個 5nm Zen 4 內核，以及一個重新設計的 6nm I/O 內核（包括 RDNA2 顯卡、DDR5 和 PCIe 5.0 控制器以及低功耗架構）。 本月早些時候，該公司談到了發布高性能 Dragon Range Ryzen 7000 筆記本電腦芯片的計劃，預計將於 2023 年推出。
AMD 尚未提供有關 Ryzen 7000 的許多其他細節。該公司表示，在 Cinebench 單線程測試中，它將比 Ryzen 15X 提供 5950% 的性能提升。 然而，聽到多線程性能會更有趣，特別是考慮到英特爾在其第 12 代處理器方面取得的進展。 您可以依靠每個內核 1MB 的二級緩存，以及超過 2GHz 的最大超頻速度和 AI 任務的最佳硬件加速。
AMD 還推出了 Socket AM5 主板及其新的旗艦處理器。 該公司正在轉向 1718 針 LGA 插座，但仍將支持 AM4 冷卻器。 如果您已經在冷卻系統上投入了大量資金，這一點非常重要。 新主板將提供多達 24 個 PCIe 5.0 通道，分別用於存儲和圖形，多達 14 個帶寬為 20 Gbps 的 SuperSpeed USB 端口以及多達 4 個 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 端口。您會發現它們有三種不同的變體：面向大眾系統的 B650，面向需要 PCIe 650 存儲和圖形的發燒友的 X5.0，以及面向最苛刻用戶的 X650 Extreme。
考慮到英特爾要到明年才會推出 7nm 台式機芯片，AMD 看起來有望再次成為下一代性能領導者。 但鑑於英特爾的混合工藝在其第 12 代芯片上的效果如何，看看它計劃如何應對將會很有趣。 無論如何，很高興再次在 CPU 領域看到一些真正的競爭。
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