回到三月 臂部 介紹了架構 ARMv9，繼承了 8 年曆史的 Armv10 技術。 今天，該公司推出了第一款基於新架構的 CPU 設計，並承諾顯著提升性能。
首先，Cortex-X2 是該系列中的佼佼者，它有望比第一代 Cortex-X30 提高 1% 的性能。 該處理器可用於智能手機和筆記本電腦，而 ARM 實際上宣稱比“普通筆記本電腦芯片”具有 40% 的性能優勢。 在手機中，我們最常看到 Cortex-X1 芯片用於具有三個高性能內核（如 Cortex-A78）的集群中，但筆記本電腦 OEM 最多可以組合八個 Cortex-X2 內核以獲得最佳性能。
接下來是 Cortex-A710 處理器，它是第一款基於 Armv9 的“大”處理器，承諾能效提升 30%。 這些內核專注於可持續的性能，因此電源效率仍然很重要，與上一代相比，性能提高了 10%，機器學習性能翻了一番。
最後是 Cortex-A510，這是一次重大升級，因為最後一個“小型”處理器模塊是四年前的 Cortex-A55。 與前代產品相比，Cortex-A510 承諾性能提升 35%，能效提升 20%，性能是機器學習的三倍。
然而，除了處理器之外，Arm 還推出了新的 GPU 來配合它們，價格不同。 首先，Mali-G710 是一款高級 GPU，可將通用計算任務的性能提高 20%，電源效率提高 20%，機器學習性能提高 35%。 出現了一個新的命令流 (CSF) 接口，它改進了處理任務的方式，減少了 CPU 的負載，並允許您使用 GPU 執行更多任務。
然後是 Mali-G610，一款“次高級”GPU。 它支持與 Mali-G710 相同的功能，但具有 到 個著色器內核，其目標是幫助將這些新技術推向更主流的市場。
然後是低端 GPU，從 Mali-G510 開始，它取代了 Mali-G57。 它承諾將生產力和機器學習提高 100%，並節省 22% 的能源。
除此之外，Arm 還推出了 CoreLink CI-700 相干互連和 CoreLIink NI-700 片上網絡互連，它們有助於將所有這些組件結合在一起。
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