今天在西方 Intel英特爾 Vision 展示了新的第 12 代 Alder Lake-HX 處理器、用於遊戲筆記本電腦和工作站的芯片。 這些處理器採用 BGA 封裝，尺寸與英特爾的桌面 LGA (45x37,5mm) 相同，但高度不同（2 對 4,4mm）。 這些芯片與 H 系列處理器不同，具有可解鎖性、更多內核、更高功率水平和更新的 PCIe 通道。
這些芯片支持高達 128 GB 的 LPDDR5 內存（高達 4800 MHz/5200 MHz），帶有 XMP 3.0 和糾錯碼、兩個獨立的 Thunderbolt 4 控制器和用於內存超頻的新動態內存加速功能。 它們專為 AutoCAD 等專業級任務而設計，其中 Core i9-12900HX 的性能比 Core i9-12900HK 高 12%。 更重要的是，它在 Autodesk Revit (28) 和 Autodesk Inventor (21%) 測試中處於領先地位。 指標由英特爾提供。
然而，這種生產力是有代價的。 這些芯片中的每一個都具有 55 W 的基本 TDP，超頻高達 157 W。 如果籌碼 Intel英特爾 U 系列是電動汽車，P 系列是混合動力汽車，因此這些 HX 處理器是耗油量大的肌肉車。 鑑於類似的性能特徵，配備 HX 處理器的筆記本電腦將需要嚴格的冷卻裝置，這可能會導致機箱厚度的增加。
那些願意使用新處理器的人已經出現了——在他們的幫助下 ASUS 將更新強大的遊戲筆記本電腦 ROG Strix Scar 17 SE 和 ExpertBook B6 商務筆記本電腦。 Lenovo 將把 HX 放入其 Legion 7i 中，將 Dell 放入其兩款 Precision 型號 (7670/7770) 中。 兩台 MSI 遊戲筆記本電腦（GT77 Titan 和 GE77/67 Raider）、Gigabyte Aorus 17X/15X 和 HP Omen 17 也已準備好使用額外的電源。
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