Wear OS 平台上的所有智能手錶都有一個主要缺點：電池壽命短。 儘管各家公司盡了最大的努力，但 Wear OS 手錶在自主性方面無法與之競爭， Apple 其他系統上的手錶和其他可穿戴設備。 他們試圖通過發布新的 Snapdragon Wear 4100 和 Wear 4100+ 芯片來部分解決這個問題。 沒有達到最佳結果，仍然希望在新的高通平台 - Snapdragon Wear 5100 和 5100+ 的能源效率方面情況會更好。 預計新芯片將提高性能，並通過安裝更多內核來實現必要的功率增加。
但有理由相信，因此，高通可能會放棄這條道路，並對新芯片的架構做出重大改變。 所有這些都可能導致延遲，Snapdragon Wear OS 5100 和 Wear OS 5100+ 的發布將被延遲。 預計新處理器將非常緊湊，並根據 4 納米技術標準創建。
今天眾所周知，未來的高通驍龍 Wear 5100 和驍龍 Wear 5100+ 處理器將採用 4 納米工藝製造，與當前一代芯片相比，它應該提供更高的性能。 不知道的人，當前一代的高通驍龍 Wear 4100 芯片採用 12nm 工藝打造，而驍龍 Wear 3100 採用的是 28nm 節點。
另據報導， Samsung Foundry 將生產這些新芯片，但它們也將被其他智能手機製造商使用，並且不僅限於來自 Samsung.
如果要相信報導，Snapdragon Wear 5100+ 將有一個所謂的模塑嵌入式封裝 (MEP)，其中所有東西都封裝在一起。 據報導，它還使用 ARM 技術進行心率和跌落檢測，以及改進的觸覺。
兩種變體都有四個主頻為 53GHz 的 Cortex-A1,7 內核，以及一個主頻為 702MHz 的 Adreno 700 GPU。 它們將支持高達 4GB 的 LPDDR4X RAM 和 eMMC 5.1 存儲。
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