眾所周知，英特爾多年來一直在努力跟上數據中心領域的競爭對手，其中主要包括 AMD，以及基於 Arm 架構的處理器開發商，如 Ampere 和亞馬遜。 公司處理數據處理中心和人工智能的部門，在第三季度。 2022 年的營業利潤率為 0%，這基本上意味著它的盈利與虧損一樣多，就在一年前，它的盈利為 2,3 億美元。主要問題是英特爾一直無法跟上競爭對手的步伐，但全新 CPU 和 GPU 的出現可能會改變這一點。 憑藉第 4 代至強可擴展處理器和 Max 系列 CPU 和 GPU，英特爾旨在扭轉多年來的下降趨勢。
自從AMD在2019年發布了第二代Epyc Rome處理器之後，Intel就一直處於守勢。 在數據中心效率為王，Epyc Rome採用了台積電的7nm工藝，效率遠高於英特爾當時使用的古老14nm節點。 Rome 也配備了 64 個內核，而英特爾只能在典型的 Xeon 處理器上配備 28 個內核，紙面上存在 56 個內核選項，但從未實現。 不僅 7 納米工藝讓羅馬成為可能，微電路的設計也讓 AMD 真正增加了核心數量，而無需花費大量矽片。
在許多方面，第 4 代 Xeon 處理器（代號 Sapphire Rapids）是英特爾對 Epyc 的回應。 它採用英特爾的 10nm 工藝，大致相當於台積電的 7nm 工藝，有四個芯片或塊，每個有 15 個內核以及使處理器工作所需的所有其他功能。 事實上，每個芯片本質上都是一個獨立的處理器，這是第 4 代 Xeon 處理器和最新的 Epyc 處理器之間的一個關鍵區別，後者有兩種類型的芯片：用於內核和 I/O。 這意味著 Sapphire Rapids 實際上與第一代 Epyc Naples 最相似，英特爾在 2017 年因其“粘合”矩陣而嘲笑後者。
即使使用第 4 代 Xeon，英特爾在芯片組遊戲中肯定仍然落後，但該公司有一張王牌：HBM2。 高帶寬內存 (High-Bandwidth Memory, HBM) 是一種緊湊且高速的內存形式，HBM2 通常用於 GPU 作為超快 VRAM，但頂級的 Sapphire Rapids 處理器（官方稱為 Intel Max）使用 64GB 的這種內存作為一種 L4 緩存。 AMD 的新 Epyc Genoa 芯片不會有 HBM2，因為該公司認為它根本不需要，但英特爾不同意，我們會及時看看誰是對的。
Sapphire Rapids 帶來了許多架構改進，英特爾聲稱第四代 Xeon 在“通用計算”方面比第三代 Xeon Ice Lake 平均快 4%，這基本上就是您將在像 Cinebench 這樣的基準。 在其他應用中，觀察到更大的增加 - 從兩倍到十倍。 也許最重要的是，英特爾擁有比 Ice Lake 高 53 倍的效率，這對於降低數據中心的總擁有成本（或 TCO）至關重要。 此外，3代至強支持DDR2,9和PCIe 4，這兩者對於高端服務器來說都是極其重要的。
雖然 Sapphire Rapids 無疑是對 Xeon 處理器的重大改進，但它可能不會主宰數據中心。 AMD並沒有止步於此，其最新的Epyc Genoa處理器與Ryzen 5一樣採用台積電4nm工藝和Zen 7000架構。頂級的Genoa擁有96個核心而不是64個，這意味著英特爾仍在這是一個很大的劣勢，如果 Genoa 的效率也更高也就不足為奇了，因為台積電的 5nm 工藝比英特爾的 10nm 工藝更新得多。
順便說一句，英特爾還沒有宣布任何基於 Sapphire Rapids 的工作站的 Xeon 處理器，但有傳言稱它們將在稍後出現。 這些 Xeon W 芯片據稱不會提供所有 60 個 Sapphire Rapids 內核，但僅限於 56 個，但仍可能是 AMD 的 Ryzen Threadripper 芯片的有力競爭者。
英特爾上一次對 AMD 佔據優勢已經過去了大約三年，現在該公司終於有機會反擊了。 英特爾還通過 Ponte Vecchio 引領數據中心 GPU 的發展，英特爾將其統稱為數據中心 GPU Max 系列。 英特爾沒有提供有關其整體性能的任何具體細節，但 GPU 擁有超過 100 億個晶體管，分佈在 47 個區塊中。 這是針對 AMD 的雙管齊下的攻擊，AMD 最近宣布了其龐大的 MI300 服務器 APU，以及任何其他擁有數據中心處理器的公司。
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