我們知道，高通將比預期提前發布其下一代旗艦芯片。 這有一個嚴重的原因。 通過這一舉措，這家美國芯片組製造商希望允許原始設備製造商提前發布新型號，因為他們可以在中國春節期間銷售更多型號。 就此而言，未來的驍龍 8 Gen 2 應該會在 月出現。 今天的微博洩密事件揭示了有關該芯片的一些新信息。
如果要相信洩漏，SM8550芯片Snapdragon 8 Gen 2採用1+2+2+3架構。 同時，每組內核的時鐘頻率將分別為 2,84 Hz、2,4 GHz、2,4 GHz 和 1,8 GHz。 與當前一代相比，處理器性能提高了 10%。 此外，Snapdragon 8 Gen 2 應該具有更好的功耗。
要了解新芯片帶來了哪些改進或變化，我們先來看看驍龍8 Gen 1的參數。後者採用了4nm工藝製程 Samsung，八核處理器架構（1+3+4），大核採用新一代X2，主頻3,0GHz，另外兩組A710和A510主頻分別為2,5GHz和1,8GHz GHz 時，L3 緩存的容量也翻了一番，達到 6 MB。
但是，在第一代和第二代之間還有另一個芯片。 我們談論的是 Snapdragon 8 Gen 1+，SM8475。 它使用台積電的4nm工藝。 該芯片組使用與基本版本相同的 1+3+4 三集群架構。 所以它仍然使用 2 個超大 Cortex X3 內核、710 個大 Cortex A4 內核和 510 個小 Cortex A3,2 內核。 處理器的主頻為 30 GHz。 事實上，與驍龍8 Gen 1相比，處理器的功耗降低了30%。同時，GPU的功耗降低到了%。
嗯，除了架構上的變化，驍龍8 Gen 2應該會搭載全新的Adreno 740 GPU，該芯片還將集成到X70 5G基帶中，支持10G下5Gbps的峰值下載速度。
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