日前，統計局 對位研究 發布了今年第二季度手機AP（應用處理器）市場的分析報告。 在芯片市場的全球市場份額方面 高通公司 本季度為 29%，緊隨其後的是 聯發科 26%。 高通和聯發科的差距很小。 去年同期，高通達到 33%，聯發科達到 24%。 雖然高通的市場份額正在下降，但聯發科的市場份額卻在增長。
同時，與去年相比， Huawei 海思 超越 Samsung，以16%的總出貨量份額位居第三。 海思還設法將價格從去年的 12% 提高到今年的 16%。 紫光展銳 也進入了前六名，但其份額與去年相比下降了 1%。 關於區域市場，優勢 Huawei 海思在中國尤為明顯，甚至可以與高通+聯發科相提並論。 然而，在北美和亞洲市場，影響 Huawei 海思很小。
此外，15月日停產後，部分高性能芯片 Huawei 麒麟將急劇下降。 此外， Apple A14 和高通驍龍 875 上市。 預計它們將出現在今年第三季度和第四季度的AP市場數據列表中。
另請閱讀：