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Nothing 透露有關 Phone 的新細節 (2a)
聯發科正與台積電合作打造全新 3nm 晶片
摩根士丹利稱天璣9300為市場上最強大的智慧型手機晶片
得益於新的聯發科晶片，中階手機將獲得人工智慧支持
Meta 引入人工智慧進行影片創作和編輯
聯發科發表天璣9300晶片，配置獨特
聯發科天璣9300晶片可以獲得不尋常的配置
聯發科將於3年發布首款採用台積電2024nm工藝的芯片
聯發科將在智能手機處理器中實施 Meta 的生成式 AI
聯發科技 Dimension 9300 將成為首款支持 LPDDR5T RAM 的移動芯片組
聯發科推出天璣6100+平台，面向中端5G智能手機
安兔兔稱搭載聯發科天璣9200+芯片的智能手機成為月最強手機
瑞昱指責聯發科與專利流氓進行不正當競爭和勾結
無小核旗艦處理器正在籌備發布
NVIDIA 可以將 GeForce 顯示卡引入智慧型手機晶片組
聯發科可能會開發一個競爭對手 Apple M3 和高通 Oryon
聯發科最新的 Dimensity 芯片專為遊戲手機打造
聯發科推出天璣7050芯片，將於年首發 realme 11
全新聯發科天璣9200+芯片組10月日發布
聯發科繼續主導智能手機芯片組市場
