聯發科宣布，專家們終於成功開發出他們的第一款芯片，該芯片採用台積電先進的 3 納米工藝。 該芯片預計將於 2024 年某個時候發布。 這對聯發科來說是一個巨大的勝利，因為它的主要競爭對手高通目前還不能誇耀開發自己的 3 nm 芯片，而且在不久的將來也不太可能做到。
另一方面，預計未來 iPhone 15 視頻 Apple 將採用 3nm 芯片，因為這家總部位於庫比蒂諾的公司似乎已經買下了台積電今年的所有庫存。
聯發科技表示：“我們致力於實現利用最先進的全球技術來創造顯著改善我們生活的先進產品的願景。” – 穩定、高品質的生產能力 TSMC 讓聯發科在旗艦芯片組上充分展現了其優秀的設計。 他們為我們的全球客戶提供最高性能和質量的解決方案，並將改善旗艦設備市場的用戶體驗。”
“聯發科和台積電在天璣項目上的合作意味著業界最先進的半導體工藝技術的力量可以像口袋裡的智能手機一樣觸手可及。” TSMC.
顯然，3nm工藝相比前輩將會帶來很多改進。 是的，您可以期待高性能計算和移動應用程序的性能、功能和完整平台支持的提高。
正如他們所說 聯發科相比台積電的N5工藝，3nm技術在相同功率下速度提升了18%，相同速度下功耗降低了32%。 還需要注意的是，聯發科首款採用台積電 3nm 工藝的旗艦芯片組要到 2024 年下半年才會出現在手機和平板電腦中。 這仍然遠遠領先於競爭對手，除非高通突然提前宣布一些事情。
未來芯片 尺寸9300 採用4納米技術，預計第四季度問世。 今年。 3nm工藝很可能會用在其後繼產品天璣9400上。
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