聯發科宣布與 Meta 合作，將生成式 AI 技術直接引入移動設備的單芯片平台。 這一舉措可以從根本上改變人工智能在智能手機上的工作方式，使其更加自主，並減少對通過互聯網連接雲服務的依賴。
8 月初，高通還宣布與 Meta 合作，將生成式人工智能集成到其未來的芯片組中。 這使得我們有理由假設新的 Snapdragon 3 Gen 2 芯片將配備此類技術。 現在聯發科正順應這一趨勢，計劃在其新旗艦處理器中實現大型AI模型Llama 9300（LLM）。 雖然聯發科沒有詳細說明細節，但相信是天璣 芯片。
目前，智慧型手機上的大多數人工智慧功能都需要網路連線。例如，使用 ChatGPT Android 需要網路連線。但隨著人工智慧直接引入設備晶片組，這種連接可能成為可選的。
聯發科承諾，這將帶來許多好處，包括提高性能、提高安全性、降低延遲、能夠在互聯網有限的地方工作以及降低成本。
生成式人工智能的發展為移動設備開闢了新的視野。 隨著聯發科和高通與 Meta 的合作，也許未來還有其他大公司，例如 Apple і Samsung，也將開始將類似的技術集成到他們的智能手機平台中。
全新聯發科天璣 9300 處理器預計將於今年晚些時候推出。 這意味著很快我們將能夠在智能手機上看到生成式人工智能的所有好處。 這是移動技術發展的新階段，觀察該領域的進一步創新將會很有趣。
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