公司 聯發科 推出全新移動單芯片平台天璣6100+，面向中低端智能手機。 該新穎性支持在高達 5 GHz 頻率範圍的 6G 網絡中運行，但同時缺乏對毫米波範圍的支持。
新移動平台的處理器配備了兩個高性能Cortex-A76內核和六個高能效Cortex-A55內核。 該芯片組支持刷新率為 10 或 90 Hz 的 120 位顯示器。 擁有UltraSave 3.0+節能技術，可讓您比競品20G模塊減少5%的能耗。
支持分辨率高達108兆像素的相機，能夠錄製分辨率高達2K、頻率高達30幀/秒的視頻，還支持AI算法，提高照片質量和視頻。 預計這種新穎性將用於中端智能手機，“令人驚嘆的肖像和自拍”將提供基於人工智能的散景效果。 聯發科還與 Arcsoft 合作，為設備提供“AI 色彩”，“讓用戶可以展示自己的創造力”。 不過，具體含義尚未透露。
預計基於天璣6100+構建的設備將在今年第三季度出現——換句話說，它們最早可以在5月底上市銷售。 聯發科表示，隨著新興市場不斷推出 4G 網絡以及當地運營商鼓勵用戶從 5G 遷移到 5G，主流移動設備對 6000G 芯片的需求比以往任何時候都高，以提供新一代連接。 聯發科天璣 系列使智能手機製造商能夠在提高性能的同時提高能效並降低成本，從而保持行業領先地位。
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