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聯發科發表天璣9300晶片,配置獨特

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距離 Snapdragon 8 Gen 3 發布僅幾週時間,其競爭對手高通公司 聯發科,推出了新的天璣9300平台,並帶來了一些令人驚訝的變化。 該晶片組包含四個大型 Cortex-X4 核心和四個 Cortex A720 核心。

天璣 4 中的一個 Cortex-X9300 核心運作頻率為 3,25GHz,另外三個核心運作頻率為 2,85GHz。 此外,所有四個 Cortex-A720 核心的時脈頻率均為 2 GHz,這應該可以防止顯著的功耗。 一切都如其所是 宣布 內部人士

聯發科尺寸

聯發科聲稱,與去年的天璣 33 相同的性能水平下,效率提高了 9200%,但新晶片組的峰值性能提高了 40%。 目前還不清楚峰值效能時的功耗是多少。

計算中有一個概念,以峰值速度運行一秒鐘比以較慢的速度運行幾秒鐘更有效率。 聯發科在天璣 9300 中應用了這個策略,可以比其他平台更快地完成小型、低強度的任務。 實際上,這並不總是有效。 強大的核心滿載工作的潛力可能會導致系統計算負載的增加,進而導致能源消耗和熱量產生。

聯發科技Dimensity 9300

儘管如此,天璣 9300 的核心佈局策略還是很獨特的,如果能得到回報,它就有機會擊敗 高通公司,當談到單核和多核性能時。

聯發科還增加了 Arm Immortalis G720 GPU,製造商聲稱該 GPU 比其前身快 46%。 它配備了硬體光線追蹤和其他有用的功能。 高通的 Adreno GPU 仍然名列前茅,但 Immortalis G720 是 Arm 和聯發科都充滿信心的一款。

聯發科技Dimensity 9300

此外,該公司決定押注 人工智能。 天璣 790 整合聯發科技新一代 APU 9300 AI 處理器,旨在大幅提升生成式 AI 的效能和能源效率,實現更快、更安全的邊緣運算。 使用穩定擴散技術在一秒鐘內產生影像。

天璣 9300 還支援速度高達 7 Gbps 的 Wi-Fi 6,5,並整合聯發科 Xtra Range 技術,實現更好的遠距離通訊。 該公司尚未計劃在美國市場推出該晶片組,但應該會進入中國和歐洲市場。 聯發科表示,首款搭載該處理器的設備將於今年底出現。

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來源XDA開發
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