台積電是芯片生產的主要參與者之一。 這家台灣製造商的生產工藝是世界上最先進的生產工藝之一。 根據現有資料，台積電已開始試產3納米工藝製程。 另據報導，這款芯片將於明年第四季度開始量產。
在最近的季度財報電話會議上，台積電 CEO 魏哲家表示，3nm 工藝的試產將於 2021 年開始，2022 年下半年開始量產。
如果產業網專家透露的信息屬實，魏哲家可能會在明年4月的金融分析師電話會議上透露更多有關這款芯片的細節。 在今年月公佈的二季度損益報告中，魏哲家表示，三季度nm工藝處於試產階段。
台積電在其官網表示，3納米工藝是繼5納米之後的全系列工藝節點。 對於3納米工藝製程的微電路，晶體管的理論密度將比70納米提高5%。 此外，運行速度將提高 15%，能源效率將提高 30%。
Samsung - 台積電在微芯片生產領域的主要競爭對手。 這家韓國公司幾年前推出了 3GAE（3nm Gate-All-Around Early）和 3GAP（3nm Gate-All-Around Plus）節點。 這些工藝有望顯著節省能源並提高整體生產力。 該公司介紹了這項技術，聲稱 3 納米工藝將提供 35% 的性能提升。 與 50LPP 工藝相比，它還將降低 7% 的能耗。
根據最近的報導， Samsung 將不早於 3 年開始其 2022 納米工藝的試生產。 該公司還計劃發布 2 納米芯片，但不會在 2025 年之前發布。 推遲引入新的技術過程與微電路製造商面臨更重要的任務 - 應對其短缺的事實有關。 優先事項是滿足對處理器的需求，而不是急於引入新技術。
另請閱讀：