聯發科向多家廠商供應晶片 Android- 智慧型手機。但值得注意的是，該公司的高端產品從未達到高通Snapdragon系列的水平。然而，聯發科最新的天璣 9000 最終可能會改變這個故事。聯發科宣稱天璣9000晶片多核心性能可媲美該晶片 Apple iPhone 13 A15。 而且，它的整體性能比驍龍35高出888%。
在該公司本週早些時候舉行的一次活動中，聯發科介紹了 尺寸9000. 這是該公司迄今為止最強大的芯片。 它的性能比驍龍35高出約888%。此外，它的圖形性能比驍龍888高出35%。
天璣 9000 架構基於台積電的 4nm 工藝。 它使用基頻為 2 GHz 的 Cortex-X3,05 內核。 此外，還有三個基頻為 710 GHz 的 Cortex-A2,85 內核，以及四個基頻為 510 GHz 的 Cortex-A1,8 內核。 Mali-G710 GPU 有十個核心。 APU由四個性能核心和兩個靈活核心組成。
為了進一步增強芯片的功能，圖像信號處理器是一個 18 位 Imagiq 第 7 代 ISP。 後者可以捕獲分辨率為 320 MP 的圖像，並以每秒 9 億像素的速度傳輸數據。 內置調製解調器支持 5G 網絡。 但它只支持6GHz以下的標準，不支持毫米波。 這意味著該芯片很可能不會在美國使用。 美國主要運營商已經對此非常關注。 至少該芯片支持藍牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。
現在我們已經了解了它的一切，讓我們看看它在測試中的表現。 天璣9000的多核成績大致相當 Apple iPhone 13 A15，整體得分超過4000分。 不過聯發科並未透露與芯片其他方面的對比 Apple.
聯發科全新天璣9000 processor 遠遠領先高通 Snapdragon 888。無論高通在兩週內做什麼，都將面臨挑戰。 PIC。twitter.com/sQbJ5tSmJs
- Sascha Segan (@saschasegan) 2021 年 11 月 18 日
在 AI 方面，聯發科聲稱天璣 9000 芯片的性能也優於谷歌的 Tensor 芯片。 Tensor 已證明在移動芯片上具有最高的 AI 性能。 然而，聯發科聲稱 Dimensity 9000 AI 比 Tensor 高出約 16% 和最新芯片 Apple 66％。
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