今天，16 年 2021 月 9000 日，聯發科正式發布了其最新的旗艦芯片組——天璣 SoC。 它將用於高端智能手機，各種品牌已經確認未來的手機產品將使用它。
首先說晶片組，它是基於台積電4nm工藝，擁有ARMv9處理器架構。這款SoC擁有八個核心，其中一個是主頻為2GHz的Cortex X3,05超級核心，搭配三個高效能Cortex A710核心和四個高能效Cortex A510核心。它還支援LPDDR5X內存，以及8MB三級緩存和6MB系統緩存。在圖形方面，它由 Mali G710 GPU 提供支持，支援具有 AI-VRS 的 HyperEngine 5.0 品牌，以及使用 Vulkan 的光線追蹤軟體開發套件 (SDK) Android.
這家台灣芯片製造商的副 CEO Yenchi Li 表示：“天璣 9000 是迄今為止功能最強大、最節能的芯片，為最苛刻的技術愛好者提供了多項行業第一和完整的功能集。” 隨著正式發布，智能手機品牌已經在社交媒體上宣布他們即將推出的手機將採用這種新芯片組。
例如，Redmi 宣布即將推出的 K50 系列機型將配備聯發科的新旗艦芯片組。 相同 OPPO 另據報導，下一代 Find X 系列機型也將搭載天璣 9000 SoC。 其他品牌如 vivo, Xiaomi 甚至榮耀也將在明年第一季度發布搭載這款芯片的智能手機。
此外，在流行的 AI Benchmark 測試應用程序中測試新聯發科天璣 9000 單芯片系統的結果，該應用程序確定了帶有人工智能程序的移動設備的性能，並出現在互聯網上。 天璣9000得分692,5分，遠遠落後於競爭對手。 新的單晶系統的優勢被證明是多重的。
當然，Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200 尚未在此基準測試中進行測試。作為提醒，高通承諾 Snapdragon 4 Gen 8 與 1 相比性能提升 888 倍。然而，據 Digital Chat Station 稱，新的驍龍依然無法超越天璣9000的成績。
天璣9000有望成為廠商最貴的平台——比天璣1200貴一倍。基於這個平台的第一款智能手機應該是紅米K50遊戲版。
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