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聯發科繼續主導智能手機芯片組市場

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根據 Global Smartphone Application Pro 的一項研究cessor (AP) 領先製造商 Counterpoint 專家的市場份額 聯發科 繼續在智能手機芯片組市場佔據領先地位。 但這個領域的競爭如此激烈,以至於研究人員已經註意到了一些細微之處。 儘管聯發科在市場上佔據主導地位,但仍有兩家公司在該領域擁有最大的分量—— 高通公司 і Apple.

由於與中國主要原始設備製造商的合作,例如 vivoOPPO,以及其芯片組的成功 尺寸9200 在聯發科35月初推出的旗艦市場,該公司近幾個季度能夠保持40-%的穩定市場份額。

聯發科技Dimensity 9200

但受中國大型廠商訂單減少、客戶庫存不斷調整以及宏觀經濟普遍困難等因素影響,預計四季度。 2022年,全球芯片組行業將放緩。

芯片組市場

高通的市場份額在第三季度從 27% 小幅上升至 31%。 2022 年與 2021 年同期相比。 可能,這可能受到與製造商關係的影響 Samsung,它選擇了最新的芯片組 驍龍 8 第 2 代 用於其旗艦系列的型號 銀河S23,應該會在明年初發布。 然而,上述一般宏觀經濟因素應該會在第四季度影響公司。 2022.

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公司也搶占了相當大的市場份額 Apple,在第四季度改善了指標。 2021年至二季度。 2022 由於發布了新的 iPhone 14 Pro 及其與 A16 仿生芯片組的變體。

芯片組市場

儘管 Covid-19 對中國供應鏈的影響迄今尚未消失,但 iPhone 14 Pro 機型在用戶中尤其成功。 所以多虧了你的芯片組 Apple,正如研究人員預測的那樣,應該會在第四季度進一步改善其在市場上的表現。 2022.

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來源gizchina
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