這是一條漫長的道路 聯發科 – 從未發布的 Helio X30 的跌落到 Dimensity 芯片的回歸榮耀。 幾年前，這家台灣公司有問題：它的芯片在各個方面都輸給了高通。 該公司決定退後一步，重新考慮其戰略。 2020 年，這家台灣公司推出了可靠的 5G 芯片組，證明該技術可以比高通及其合作夥伴一直在實踐的技術更便宜。 去年，該公司推出了 Dimensity 1200，事實證明，對於許多製造廉價旗艦設備的公司來說，它是一個值得選擇的選擇。 該公司已經征服了智能手機領域，並決定在 2022 年飆升至頂峰。 時隔數年，聯發科攜天璣 9000 回歸真正的旗艦領域。該芯片組很可能成為 8 年高通驍龍 1 Gen2022 的主要競爭對手。
天璣 9000 芯片組的規格與驍龍 8 Gen1 和 Exynos 2200 旗艦 SoC 的規格大致相同 Samsung. 三款芯片組均搭載 ARMv9 核心，基於相同的 4nm 架構，但廠商不同。 對於 Exynos 和 Snapdragon，它是 Samsung，以及天璣——台積電。所有三款晶片現已正式亮相，當然，第一個比較和基準測試即將到來。 Ice Universe 今天發布了一份新報告，令人震驚。推文稱，天璣9000可能成為市場新的處理器之王 Android.
一些專業人士的 Geekbench 5 結果cesSORS PIC。twitter.com/y7K6mS1Wya
- 冰宇宙（@UniverseIce） 2022 年 1 月 24 日
線人分享了 Twitter 一些 Geekbench 5 測試結果顯示了 Dimensity 9000。聯發科芯片在多核和單核模式下明顯優於 Snapdragon 8 Gen1 和 Exynos 2200。 如果您遵循基準測試，您可能知道在安兔兔上也看到了類似的結果。 值得注意的是，天璣9000和Exynos 2200的成績很可能是在半成品上得到的。 畢竟，這些芯片組雖然已經公佈，但還沒有真正“衝擊”市場。
也許我們會在Redmi K9000系列甚至ORPO Find X50系列的智能手機中看到第一款基於Dimensity 5的智能手機。 最終產品的結果可能略有不同。 此外，軟件還有優化的空間，可以讓它比之前的測試更好。 這同樣適用於 Exynos 2200，它可能會出現在下個月和 Galaxy S22 系列中。
Snapdragon 8 Gen1 已經在一系列市場上 Xiaomi 12, OnePlus 10 Pro 那 Motorola 邊緣X30. 高通的高科技產品似乎仍然優於超高端領域的許多品牌。 然而，這種情況可能很快就會改變，高通公司可能正處於旗艦領域最艱難的一年。 由於天璣 1200 的成功，該公司失去了市場份額，天璣 9000 也可能發生同樣的情況。畢竟，許多公司已經準備發布至少一款帶有聯發科產品的旗艦產品。
至於 Exynos 2200，它是一款很有前途的帶有 AMD GPU 的芯片。 不過，很難相信會對高通或聯發科造成多大的傷害。 畢竟，它只會在旗艦店中提供 Samsung.
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哇，聯發科在開車！！！
說真的，他們最近過得很好。