昨天 IBM 宣布通過創建第一個2nm芯片，它在芯片技術上邁出了重要一步。 該公司聲稱已將 50 億個晶體管塞進一個指甲大小的芯片中。
根據 IBM，新架構可以幫助處理器製造商在與當前 45nm 芯片相同的功耗水平下，將性能提升 7%，或者在相同的性能水平上使用降低 75% 的功耗。 許多 2nm 處理器可能會提供中間的東西，即在最佳性能和提高的電源效率之間取得平衡。
採用 2nm 處理器的移動設備的電池壽命是採用 7nm 芯片的設備的四倍。 IBM 表示，您可能只需要每四天為手機充電一次。 據 IBM 稱，筆記本電腦將通過此類處理器獲得速度提升，而自動駕駛汽車將更快地檢測物體並對其做出反應。 該公司聲稱，這項技術將在數據中心能源效率、太空探索、人工智能、5G 和 6G 以及量子計算等領域非常有用。
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IBM 似乎在其競爭對手之前取得了 2nm 的突破。 Apple M1 和 A14 與麒麟 9000 一起從 Huawei 去年秋天，作為台積電 5nm 工藝節點上的第一款處理器。 AMD和高通等其他製造商現在通常使用台積電的7nm芯片，儘管高通的Snapdragon 888基於5nm技術 Samsung. 至於英特爾，該公司不太可能在 7 年之前發布 2023nm 芯片——它目前使用 10nm 和 14nm 芯片。
目前尚不清楚 2nm 處理器何時會進入消費設備，宣布 2nm 芯片和大規模製造它們是兩件不同的事情。 今年，IBM 計劃為其 Power Systems 服務器發布其首款商用 7nm 處理器。 儘管 2nm 處理器出現在筆記本電腦和手機中可能至少需要幾年時間。 儘管如此，很高興知道更強大和更高效的處理器正在開發中。
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