聯發科本週早些時候剛剛推出了其最新最好的旗艦智能手機處理器。 有問題的新芯片稱為Dimensity 9000，明年將用於許多高端智能手機。 到目前為止，該公司已經正式公佈了這款芯片的測試結果，其中顯示了一些有趣的數字。
測試結果發佈在聯發科微博（中國微博網站）上發布的新視頻中。 在這些測試中，這家台灣芯片製造商將其最近發布的天璣 9000 芯片用於安兔兔、GeekBench、PCMark 等主要基準測試。 在安兔兔中，旗艦移動處理器獲得了 1017488 分，與高通目前的旗艦驍龍 8 Gen 1 相當接近，後者在之前的基準測試中也顯示出相似的結果。
然而，在 GeekBench 5 上，天璣 9000 在單核測試中獲得了 1273 分，在多核測試中獲得了 4324 分。 雖然單核性能還算可以接受，但真正的贏家是多核性能，甚至擊敗了 Snapdragon 8 Gen 1，後者的分數在 3800 和 3900 範圍內。接著 PCMark，聯發科推出了新的芯片組到工作表現測試中，它獲得了 17 分。 這也高於本月早些時候在基準測試中看到的 Snapdragon 573 Gen 16 的 858 分。
換句話說，天璣 9000 SoC 在旗艦領域也完全能夠與高通抗衡。 傳統上，聯發科芯片以其在入門級手機中的可用性而聞名。 但現在，該公司正在突破界限並擴展到甚至包括中端和旗艦細分市場。 雖然高通驍龍之前被稱為各種旗艦手機的首選，但天璣芯片正在逐漸獲得市場份額。 最新測試還展示了聯發科移動芯片的功能，這些芯片將用於即將推出的 Redmi K50 旗艦產品， OPPO 找到X. 以及2022年旗艦系列的其他設備。
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